Toshiba Memory Europe TME annonce des livraisons d’essai de nouveaux dispositifs de mémoire intégrée JEDEC UFS 2.1 pour les systèmes automobiles. Les modules électroniques automobiles UFS proposés par la société peuvent fonctionner sur une large plage de températures -40°C à +105°C , répondant aux exigences de la norme AEC-Q100 Grade2 et offrant la durabilité avancée requise pour une large gamme d’applications automobiles. La série comprend quatre unités de différentes capacités : 32 gigaoctets Go , 64 Go, 128 Go et 256 Go.
Les nouveaux produits sont des dispositifs de mémoire flash embarquée NAND combinant la mémoire BiCS FLASH™ 3D et un contrôleur dans un seul FPGA avec 153 broches de semi-conducteurs. Les dispositifs sont dotés de l’interface HS-G3 et fonctionnent à 3,3 V cœur et 1,8 V interface .
La demande de stockage de données dans les systèmes automobiles va continuer à croître, car les véhicules en réseau et autonomes devraient générer d’énormes volumes de données. Le dispositif UFS de TME, basé sur la mémoire BiCS FLASH 3D, offre aux clients une solution mieux adaptée à la mise en œuvre de systèmes à haute capacité et à haute performance que les dispositifs e-MMC et UFS existants. Par exemple, les vitesses de lecture et d’écriture séquentielles du dispositif de 256 Go ont augmenté d’environ 6 et 33 % respectivement par rapport aux dispositifs de la génération précédente.
Les avantages en termes de performances des modules UFS en ont fait le principal choix de mémoire pour les smartphones haut et moyen de gamme. À mesure que la complexité et les besoins de stockage des systèmes automobiles augmentent, les modules UFS devraient devenir la solution préférée de ce secteur également. Toshiba a été la première société à introduire la mémoire UFS en 2013 et a été dans une position unique pour anticiper et soutenir l’émergence de nouvelles applications et permettre la migration vers l’UFS.
Les modules UFS automobiles de TME offrent un certain nombre de fonctions supplémentaires telles que le rafraîchissement, le contrôle de la température et les diagnostics avancés pour répondre aux exigences des applications automobiles. La fonction de mise à jour peut être utilisée pour mettre à jour les données stockées dans l’unité UFS et permet de prolonger sa durée de vie. La fonction de contrôle de la température protège contre la surchauffe dans les environnements à haute température tels que ceux que l’on trouve dans les systèmes automobiles. Enfin, la fonction de diagnostic avancé permet aux utilisateurs de déterminer facilement l’état de l’appareil.
Les progrès de la technologie d’info-divertissement embarquée, des systèmes avancés d’aide à la conduite ADAS et des systèmes de conduite autonome vont encore accroître la demande de dispositifs de stockage embarqués. Face à l’augmentation de la demande, TME maintiendra sa position de leader sur le marché en élargissant sa gamme de dispositifs de mémoire haute performance et haute densité conçus pour cette industrie.
Les livraisons d’unités d’évaluation de 64 Go, 128 Go et 256 Go ont déjà commencé, les unités de 32 Go devant être expédiées d’ici juin 2023.
Est-ce que les modules UFS ajoutés par Toshiba Memory Europe pour les systèmes automobiles offrent des avantages spécifiques par rapport aux autres solutions de stockage ? Quelles sont les raisons derrière cette décision et comment cela pourrait affecter l’industrie automobile dans son ensemble ?